制備導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠，排泡難題怎么破？

在當(dāng)今精密且對性能要求高的電子應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠的重要性不言而喻。它如同電子設(shè)備的“保護(hù)衣”，為內(nèi)部元件提供可靠的封裝與散熱保障。然而，在灌封膠的制備過程中，一個(gè)棘手問題困擾著從業(yè)者——排泡難題。

由于導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠在制備時(shí)需要加入導(dǎo)熱粉體，這會使體系的粘度急劇升高，導(dǎo)致膠體無法自主、快速排泡，以至于固化后出現(xiàn)空洞或凹坑，影響整體的封裝及散熱效果，給電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行埋下隱患。如何降低粉體在灌封膠中的增粘幅度，提高灌封膠的自主排泡能力？關(guān)鍵在于導(dǎo)熱粉體的選擇。

金戈新材憑借在功能粉體領(lǐng)域多年的深耕細(xì)作和持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)了具有低加工粘度的導(dǎo)熱劑粉體。產(chǎn)品以無機(jī)非金屬粉體為原料，采用具有特殊官能團(tuán)的處理劑進(jìn)行表面改性。通過這一工藝，粉體與處理劑之間建立了有效的化學(xué)鏈接，從而極大改善了粉體與環(huán)氧樹脂的相容性，降低了分子間的纏繞，助力灌封膠實(shí)現(xiàn)低粘度、快速消泡的狀態(tài)，為解決排泡難題提供了切實(shí)可行的方案。